NXP에 이어 ST마이크로일렉트로닉스 MCU 수주

 

삼성전자의 비메모리 반도체에 대한 투자에 대해서 점점 성과가 나오고 있네요.

전세계의 반도체 회사들이 이번 공급문제에 대해서 인식하고 있기 땜문에 어떻게 보면 TSMC의 독주가 더이상 진행 되지 않을 듯 싶네요. 화이팅~!!!

 

[퍼옴]

스위스 ST마이크로社서

스마트폰 핵심부품 MCU 수주

 

美 IBM 서버용 칩도 생산

대만 TSMC와 경쟁 본격화

경기 화성에 있는 삼성전자 반도체 생산라인. /한경DB

 

삼성전자가 스마트폰의 핵심 부품인 마이크로컨트롤러(MCU)를 수탁 생산한다. MCU는 삼성전자 파운드리사업부가 이제까지 잘 다루지 않던 품목이다. 이번 수주로 MCU 시장의 절대강자인 대만 TSMC와의 격차를 줄일 발판이 마련됐다는 분석이 나온다.

 

15일 업계에 따르면 삼성전자는 스위스 반도체기업 ST마이크로일렉트로닉스의 주문을 받아 스마트폰용 MCU를 생산한다. 2017년 네덜란드 NXP의 MCU를 수주한 뒤 4년 만이다.

 

이번 계약은 애플의 차세대 아이폰에 들어가는 물량으로 삼성전자의 16㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 공정을 통해 제조되는 것으로 전해졌다. 이전까지 ST마이크로는 핵심 고객사에 납품하는 MCU를 외부에 맡기지 않고 직접 생산했다.

 

신호를 처리하고 제어하는 역할을 하는 MCU는 전자기기와 자동차 등에 들어간다. 스마트폰용 MCU는 사용자가 스마트폰을 사용하지 않을 때도 수많은 센서에서 취합된 정보를 실시간으로 처리하는 부품이다. 고품질 칩을 장착하면 스마트폰 전력 소모량을 줄일 수 있다. MCU 중에선 단가가 비싼 편이다. 40㎚ 공정으로 생산하는 일반 MCU보다 작게 만들어야 하기 때문이다.

 

업계에서는 MCU 수주 물량이 늘어나면 TSMC와의 점유율 싸움이 가능해질 것이란 분석이 나온다. MCU는 수요처가 다양한 반도체로 시장 규모가 상당하다. 스마트폰용 MCU를 시작으로 자동차용 MCU 등으로 영역을 넓힐 가능성도 예상된다.

 

이날 미국 IBM은 서버용 칩을 삼성전자 5㎚ 파운드리로 생산한다고 발표했다. 이번에 생산하는 칩은 IBM의 차세대 서버에 들어갈 것으로 알려졌다. IBM은 올초 출시한 IBM 파워10 서버 시리즈에도 삼성전자 7㎚ 공정으로 생산한 중앙처리장치(CPU)를 장착했다.

 

IBM은 삼성전자와 공동 개발한 차세대 트랜지스터 구조 VT펫(VTFET)도 공개했다. 반도체에 전력을 공급하는 트랜지스터를 수직으로 쌓아 전력이 수직과 수평으로 모두 흐르도록 설계한 구조다. 현재 가장 많이 쓰이는 핀펫(FINFET) 구조에 비해 전력을 최대 85% 아낄 수 있다.

 

 

'큰손 고객' IBM·ST마이크로 수주 모두 따내

MCU 시장에 깃발 꽂은 삼성 파운드리…TSMC 독주 끝낸다

 

 

“첨단 미세공정뿐만 아니라 기존 공정에서도 기술 혁신을 이어가겠다.”

 

최시영 삼성전자 DS(디바이스솔루션)부문 파운드리사업부장(사장)이 지난 10월 한 포럼에서 한 얘기다. 3㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 공정 양산을 차질 없이 준비하는 한편 7㎚ 이상 성숙 공정에서도 혁신을 거듭해 기술 차별화를 이뤄내겠다는 의미다.

 

 

 

 

첨단·성숙 공정 모두 잡아

 

 

최 사장의 호언장담이 현실이 됐다. 15일 반도체업계에 따르면 삼성전자는 IBM의 서버용 칩과 ST마이크로일렉트로닉스의 MCU(마이크로컨트롤러)를 모두 수주했다. IBM의 서버용 칩은 신기술이 적용된 첨단 공정, ST마이크로일렉트로닉스의 MCU는 성숙 공정으로 분류된다. 삼성전자가 업계 1위인 TSMC와의 격차를 줄이기 위해 ‘칼’을 빼들었다는 평가가 나오는 배경이다. 7㎚ 이하 첨단 공정은 파운드리(반도체 수탁생산) 기술력의 척도로 불린다. 세계에서 삼성전자와 TSMC만 생산이 가능하다. MCU를 비롯한 아날로그 반도체 시장도 중요하기는 마찬가지다. 올해 3분기 기준 TSMC 매출의 57%가 16㎚ 이상 성숙 공정에서 나왔을 정도다.

 

삼성전자는 2030년까지 TSMC를 넘어 세계 1위를 차지하겠다는 목표를 세웠지만 올 들어 두 기업의 시장점유율 격차는 좁혀지지 않고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난 3분기 삼성전자의 시장점유율은 17.1%로 2분기보다 0.2%포인트 낮아졌다. 반면 TSMC는 2분기 52.9%에서 3분기 53.1%로 점유율이 올랐다.

 

 

TSMC 의존이 수급난 가중

 

업계에선 코로나19로 인한 공급망 붕괴가 삼성에 기회로 작용하고 있다는 분석이 나온다. MCU는 TSMC가 독점적 지위를 누리고 있는 시장이다. 초미세공정 기술력은 필요하지 않지만 고객사의 세세한 요구사항을 맞추는 게 쉽지 않다. MCU 업체들이 업력이 오래된 TSMC를 선호한 이유다. 또 다른 대만 파운드리 업체 UMC까지 포함하면 두 업체의 MCU 제조 점유율은 80%에 달한다.

 

아날로그 반도체 공급난이 이어지면서 기류가 바뀌었다. 조금이라도 제품을 빨리 받기 위해 거래처를 다변화하려는 움직임이 뚜렷하다. 시장조사업체 서스퀘하나파이낸셜그룹에 따르면 아날로그 반도체를 주문한 뒤 물건을 받을 때까지 걸리는 기간인 ‘리드타임’이 올해 들어 22주까지 늘어났다. 6~9주면 배송까지 마무리됐던 예년의 세 배 수준이다. MCU는 아날로그 반도체 중에서도 병목 현상이 심한 편이다. 일부 MCU 제품의 리드타임은 40주까지 걸린다는 게 업계의 설명이다.

 

한국반도체산업협회 관계자는 “주요 팹리스(반도체 설계회사)가 공급망 리스크를 줄이기 위해 다양한 방법을 동원하고 있다”며 “거래처를 늘리려는 움직임이 나타날수록 삼성전자에 돌아가는 파이가 커진다”고 말했다.

 

‘탈TSMC’를 준비 중인 기업은 ST마이크로일렉트로닉스와 IBM 외에도 다양하다. 미국의 AMD는 삼성전자 5㎚ 공정에 크롬북에 들어가는 CPU(중앙처리장치) 파운드리를 맡기는 방안을 검토 중이다. AMD 역시 생산 차질을 고려해 파운드리 다변화를 꾀하는 것으로 알려졌다.

 

반도체 생태계 조성이 관건

 

삼성전자와 IBM이 개발한 VT펫 공정 반도체.

삼성전자와 IBM이 개발한 VT펫 공정 반도체.

삼성전자는 반도체 협업 생태계를 강화하고 있다. 오랜 업력을 바탕으로 ‘디테일’에 강점이 있는 TSMC를 넘어설 해법을 협업 네트워크로 판단한 것이다. 고객사 설계에 따라 품질 높은 칩을 제조해주는 데서 그치지 않고, 칩 제조 이전 설계와 디자인 단계부터 도와주거나 후공정 완성도를 높여주고 있다.

 

삼성전자는 이를 위해 협업 생태계인 ‘SAFE’를 구축해 전자설계자동화(EDA), 설계자산(IP) 등 다양한 전문 기업과 손잡고 있다. ARM, 지멘스, 시놉시스 등의 회사가 SAFE 멤버다. 올해는 EDA 업체 엑스피딕 등 6개사가 새로 합류했다.

 

이날 IBM이 발표한 VTFET(VT펫) 기술도 협업의 결과물이다. 미국 뉴욕에 있는 IBM 올버니 나노테크 연구단지에 삼성전자 연구원들이 파견 가는 방식으로 공동 연구를 수행해 개발해냈다. 구글의 스마트폰 ‘텍셀 6’에 들어간 AP(애플리케이션 프로세서) ‘텐서’가 또 다른 예다. 삼성전자는 구글이 AP를 개발할 때부터 협업해 파운드리까지 수주했다.

 

한편 삼성전자 관계자는 “수주와 관련된 정보는 공식적으로 확인해줄 수 없다”고 말했다.

 

[출처] 한경닷컴 / 이수빈 기자 lsb@hankyung.com

https://www.hankyung.com/economy/article/2021121509761

삼성전자 일냈다…TSMC 허 찌른 '비장의 무기'